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    日本武藏MUSASHI全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH
    
                                                          
    日本武藏MUSASHI全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH全自動(dòng)涂布裝置支持智能手機(jī)以及汽車的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的全自動(dòng)涂布裝置的世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。不僅在線式而且，也支持分批法。用讓武藏獨(dú)特的高度的液體涂布技術(shù)和FA技術(shù)融成一體的最好的鍵技術(shù)滿足高度的要求。實(shí)現(xiàn)最尖端的后端過(guò)程FAD5100系列的進(jìn)化形。被自自設(shè)定晶片上的設(shè)備排列。為程序人工數(shù)的大幅度的削減做貢獻(xiàn)。? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的涂布：特快
    
                                                                                                                                                  
                        
    
                
    
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
            
    

                  
                
    
                                        
    
                        
    
                            
                            
    

                                        
                                
    
                                    
    日本武藏MUSASHI全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH
    全自動(dòng)涂布裝置
    支持智能手機(jī)以及汽車的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的全自動(dòng)涂布裝置的世界標(biāo)準(zhǔn)機(jī)。不僅在線式而且，也支持分批法。用讓武藏獨(dú)特的高度的液體涂布技術(shù)和FA技術(shù)融成一體的最好的鍵技術(shù)滿足高度的要求。
    實(shí)現(xiàn)最尖端的后端過(guò)程FAD5100系列的進(jìn)化形。
    被自自設(shè)定晶片上的設(shè)備排列。為程序人工數(shù)的大幅度的削減做貢獻(xiàn)。
    全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH的圖片-1
    ? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的涂布：特快點(diǎn)膠機(jī)能。
    ? 出自無(wú)停止連續(xù)動(dòng)作的高速的成直線：特快對(duì)齊功能。
    ? 使涂布量自動(dòng)化：DVM機(jī)能。
    ? 被博伊德回避形成理想的涂布模式"葉線"：MCD機(jī)能[PAT.P]。
    ? 大量事前防止不良：AFC機(jī)能。
    ?晶片變換操作搭載。
    SPECIFICATION概略規(guī)格
    名稱
    全自動(dòng)晶片水準(zhǔn)點(diǎn)膠機(jī)器FAD5100S-WH
    型號(hào)
    FAD5100S-WH
    控制方式
    PC/PLC控制(SMEMA根據(jù))
    適用工件臺(tái)
    12"晶圓，8"晶圓