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    日本武藏MUSASHI全自動晶片水準(zhǔn)點膠機器FAD5100S-WH
    
                                                          
    日本武藏MUSASHI全自動晶片水準(zhǔn)點膠機器FAD5100S-WH全自動涂布裝置支持智能手機以及汽車的生產(chǎn)現(xiàn)場的全自動涂布裝置的世界標(biāo)準(zhǔn)機。不僅在線式而且，也支持分批法。用讓武藏獨特的高度的液體涂布技術(shù)和FA技術(shù)融成一體的最好的鍵技術(shù)滿足高度的要求。實現(xiàn)最尖端的后端過程FAD5100系列的進化形。被自自設(shè)定晶片上的設(shè)備排列。為程序人工數(shù)的大幅度的削減做貢獻。? 出自無停止連續(xù)動作的高速的涂布：特快
    
                                                                                                                                                  
                        
    
                
    
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
            
    

                  
                
    
                                        
    
                        
    
                            
                            
    

                                        
                                
    
                                    
    日本武藏MUSASHI全自動晶片水準(zhǔn)點膠機器FAD5100S-WH
    全自動涂布裝置
    支持智能手機以及汽車的生產(chǎn)現(xiàn)場的全自動涂布裝置的世界標(biāo)準(zhǔn)機。不僅在線式而且，也支持分批法。用讓武藏獨特的高度的液體涂布技術(shù)和FA技術(shù)融成一體的最好的鍵技術(shù)滿足高度的要求。
    實現(xiàn)最尖端的后端過程FAD5100系列的進化形。
    被自自設(shè)定晶片上的設(shè)備排列。為程序人工數(shù)的大幅度的削減做貢獻。
    全自動晶片水準(zhǔn)點膠機器FAD5100S-WH的圖片-1
    ? 出自無停止連續(xù)動作的高速的涂布：特快點膠機能。
    ? 出自無停止連續(xù)動作的高速的成直線：特快對齊功能。
    ? 使涂布量自動化：DVM機能。
    ? 被博伊德回避形成理想的涂布模式"葉線"：MCD機能[PAT.P]。
    ? 大量事前防止不良：AFC機能。
    ?晶片變換操作搭載。
    SPECIFICATION概略規(guī)格
    名稱
    全自動晶片水準(zhǔn)點膠機器FAD5100S-WH
    型號
    FAD5100S-WH
    控制方式
    PC/PLC控制(SMEMA根據(jù))
    適用工件臺
    12"晶圓，8"晶圓