SINFONIA（昕芙旎雅株式會社）成立于1917年，以電磁控制技術為核心，提供半導體搬送裝置、宇宙火箭電氣部件、汽車實驗裝置測試系統(tǒng)、振動輸送設備、小型馬達、電磁離合器/制動器、打印機系統(tǒng)等各領域產品?；谄渥约邯毺氐膫鲃涌刂坪湍茉纯刂萍夹g，在各種領域提供相對應的產品。
今天，SINFONIA在各個領域孕育的技術沿用至"再生醫(yī)學","物流"和"農業(yè)"領域產品的開發(fā)，進一步為可持續(xù)發(fā)展社會做出貢獻。
SINFONIA日本昕芙旎雅株式會社 SHINKO神鋼
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
300mm/200mm搭載自動切換功能的 Load Port
SELOP08C12F-S81 Series
200mm wafer operation
300mm wafer operation
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO基板自動搬送裝置（EFEM）
面向LED/功率半導體
新型搬送設備登場！
適用于LED/功率半導體基板大型化需求
適用于6/8英寸基板
300mm EFEM
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO微環(huán)境設備
支持更先進、更高效的半導體工藝
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO300mm N2 EFEM
控制EFEM內Ox/H2O，適應最尖端生產工藝需求
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
支持進一步微細化的次時代機型！
300mm FOUP Load Port
（Smart SELOP－8系列）
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
為次時代品質提升（12nm, 7/8nm）做出貢獻
氮氣吹凈300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7-N系列
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
300/200mm自動切換功能 Load Port
Smart SELOP-7 新系列
最適合300mm與200mm晶圓混合生產線
300mm晶圓對應LP僅需裝載開放式晶圓盒適配器便可適用于200mm晶圓對應LP！
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
為后段工序的自動化提供支持
切割架 Load Port
Tape Frame FOUP Load Port
滿足無顆粒、反復操作下的高耐久性等半導體制造設備所需的規(guī)格。
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
300mm FOUP Load Port
Smart SELOP-7（SELOP12F25-S7系列）
高可靠性、銷量No.1！
采用大型指示器，一臺即搞定所有Fab.
SINFONIA昕芙旎雅SHINKO半導體設備
支持高效率、穩(wěn)定的晶元移位
分揀機
300mm/200mm
搭載自動切換功能的 Load Port
可兼容300及200mm晶員的 新一代機型
只需對300mmFOUP及200mm Open Cassette適配器進行切換即可使用!
搭載載具自動識別功能
對應Mapping
搭載晶圓彈出傳感器
Two types of Open Cassette Adapter
Many Experiences
Tilt type
Low cost model
Horizontal type
Tilt type
Operation Flow
Specification
| LOAD PORT | SELOP08C12F-S81 Series |
|---|---|
| Dimensions | W474mm x D547mm x H1381mm（Load Port） |
| W455mm x D300mm x H432mm（Tilt-type 200mmOCA） | |
| W430mm x D315mm x H373mm（Horizontal-type 200mmOCA） | |
| Weight | 65kg（LP） |
| 13.2kg（Tilt-type 200mmOCA） | |
| 8.5kg（Horizontal-type 200mmOCA） |
| 200mm wafer operation | 300mm wafer operation | |
|---|---|---|
| Application | 200mm 25 slot cassette (SEMI-Standard) | 300mm 25 slot FOUP (SEMI-Standard) |
| Cycle time | Open：11sec.(including mapping)、 Close：7sec.(excluding mapping) | Open：12sec.(including mapping)、 Close：9sec.(excluding mapping) |
| Door holding method | N/A | Vacuum absorption method |
| Detecting function | ①Open Cassette normal placement ②Stage normal placement ③Wafer mapping ④Wafer protrusion ⑤Hand safety | ①FOUP normal placement ②Foup door checking ③Wafer mapping ④Wafer protrusion ⑤Hand safety |
| Standard feature | ①Wafer mapping ②Controller ③Carrier base placement adjustment mechanism ④Bolts surface position adjustment mechanism | |
| ⑤Cassette side-slip Prevention ⑥300mmFOUP Infopad pin holder ⑦Stage fixation at wafer horizontal position ⑧Minimizing vibration in rotating and Power | ||
| Utility | ①Power：DC24V 5A ②CDA：0.45～0.6 MPa 20 L/min ③Vacuum：-40kPa 5L/min | |
| Communication interface | RS232C or Ethernet ※2 | |
| Options | ①Customizable indicator panel ②Customizable switch panel ③Applicable to AC200V ④Applicable to FOSB※1 ⑤E84 ⑥E84,CID Communication（300mmFOUP only） | |
※1Depending on FOSB type, performance may vary. Please contact us for details.
※2Ethernet is either a registered trademark or a trademark of Xerox Corporation in the United States and/or other countries.
Outline Drawing
