日本AMAYA株式會社天谷制作所
用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設備D501系列
用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設備
D501系列
用于將多個晶圓裝入大托盤的間歇式常壓CVD設備
特征
這是一種間歇式常壓CVD系統(tǒng)，其中多個晶圓被裝入一個大托盤中，托盤在分散頭下往復運動以形成薄膜。
它可用于變形的基材。
它具有緊湊的儀器尺寸和較小的占地面積。
性能
| 均勻的薄膜厚度 | 取決于薄膜類型和厚度 |
|---|---|
| 支持的晶圓尺寸 | 根據(jù)可加熱區(qū) |
| 氣體種類 | SiH4， O 2， PH 3， B 2 H6， N 2（TEOS， TEB， TMOP，O3， TMA 可選） |
| 薄膜沉積溫度 | 350°C~450°C |
| 生產(chǎn)力 | - |
主要規(guī)格
| 設備尺寸 | 1200毫米（寬） x 2480毫米（深） x 1940毫米（高） |
|---|---|
| 加熱機構(gòu) | 電阻加熱 |
| 裝載卸載 | 手動方法 |
| 分散頭（氣體噴嘴） | A63頭 |