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    日本AMAYA株式會(huì)社天谷制作所柔性常壓CVD設(shè)備D501系列
    
                                                          
    日本AMAYA株式會(huì)社天谷制作所用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設(shè)備D501系列用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設(shè)備D501系列用于將多個(gè)晶圓裝入大托盤的間歇式常壓CVD設(shè)備特征這是一種間歇式常壓CVD系統(tǒng)，其中多個(gè)晶圓被裝入一個(gè)大托盤中，托盤在分散頭下往復(fù)運(yùn)動(dòng)以形成薄膜。它可用于變形的基材。它具有緊湊的儀器尺寸和較小的占地面積。性能均勻的薄膜厚度取決于薄膜類型和厚度支持的晶圓尺寸根據(jù)可加
    
                                                                                                                                                  
                        
    
                
    
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
            
    

                  
                
    
                                        
    
                        
    
                            
                            
    

                                        
                                
    
                                    
    日本AMAYA株式會(huì)社天谷制作所
    用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設(shè)備D501系列

    產(chǎn)品信息
    用于小規(guī)模生產(chǎn)和開發(fā)的柔性常壓CVD設(shè)備
    D501系列
    • 用于將多個(gè)晶圓裝入大托盤的間歇式常壓CVD設(shè)備
    圖片關(guān)鍵詞
    特征
    • 這是一種間歇式常壓CVD系統(tǒng)，其中多個(gè)晶圓被裝入一個(gè)大托盤中，托盤在分散頭下往復(fù)運(yùn)動(dòng)以形成薄膜。
    • 它可用于變形的基材。
    • 它具有緊湊的儀器尺寸和較小的占地面積。
    性能
    均勻的薄膜厚度取決于薄膜類型和厚度
    支持的晶圓尺寸根據(jù)可加熱區(qū)
    氣體種類SiH4， O 2， PH 3， B 2 H6， N 2（TEOS， TEB， TMOP，O3， TMA 可選）
    薄膜沉積溫度350°C~450°C
    生產(chǎn)力-
    主要規(guī)格
    設(shè)備尺寸1200毫米（寬） x 2480毫米（深） x 1940毫米（高）
    加熱機(jī)構(gòu)電阻加熱
    裝載卸載手動(dòng)方法
    分散頭（氣體噴嘴）A63頭