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    日本FLUORO福樂(lè)-用於處理8吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
    
                                                          
    用於處理8吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾為了處理半導(dǎo)體8吋晶片而設(shè)計(jì)能耐高溫至攝氏130度無(wú)膠與金屬零件M100-200L可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)長(zhǎng)度: 180mm,重量: 72gE100-200L可鎖控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherk
    
                                                                                                                                                  
                        
    
                
    
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
            
    

                  
                
    
                                        
    
                        
    
                            
                            
    

                                        
                                
    
                                    
    用於處理8吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
    • 為了處理半導(dǎo)體8吋晶片而設(shè)計(jì)
    • 能耐高溫至攝氏130度
    • 無(wú)膠與金屬零件
    M100-200L
    圖片關(guān)鍵詞
    可銷控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
    以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
    接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)
    長(zhǎng)度: 180mm,重量: 72g
    E100-200L
    圖片關(guān)鍵詞
    可鎖控裝置使處理晶片時(shí)較為輕鬆
    以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
    接觸晶片邊緣: 3.0mm(上坊), 10.0mm(下方)
    長(zhǎng)度: 180mm,重量: 73g
    M100-200
    圖片關(guān)鍵詞
    以PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon).
    接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
    長(zhǎng)度: 147mm,重量: 32g .
    M110-200
    圖片關(guān)鍵詞
    以PPS材質(zhì)裂成(Polyphenylene Sulfide)
    接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
    長(zhǎng)度: 147mm,重量: 33g
    E100-200
    圖片關(guān)鍵詞
    以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon)
    接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)
    長(zhǎng)度: 147mm,量: 33g .