用於處理8吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾

• 為了處理半導(dǎo)體8吋晶片而設(shè)計

• 能耐高溫至攝氏130度

• 無膠與金屬零件

M100-200L

可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆

以PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 3.0mm(上方), 10.0mm(下方)

長度: 180mm,重量: 72g

E100-200L

可鎖控裝置使處理晶片時較為輕鬆

以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 3.0mm(上坊), 10.0mm(下方)

長度: 180mm,重量: 73g

M100-200

以PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon).

接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)

長度: 147mm,重量: 32g .

M110-200

以PPS材質(zhì)裂成(Polyphenylene Sulfide)

接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)

長度: 147mm,重量: 33g

E100-200

以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)制成(Polyetheretherketon)

接觸晶片邊緣: 8.0mm(上坊), 11.9mm(下方)

長度: 147mm,量: 33g .