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    日本FLUORO福樂-用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
    
                                                          
    用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾為了處理半導(dǎo)體12吋晶片而設(shè)計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-300L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)長度: 180mm,重量: 77gE100-300L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherke
    
                                                                                                                                                  
                        
    
                
    
            
    
        
    
    
    
    
    
        
    
            
    

                  
                
    
                                        
    
                        
    
                            
                            
    

                                        
                                
    
                                    
    用於處理12吋半導(dǎo)體矽晶片的晶片夾
    • 為了處理半導(dǎo)體12吋晶片而設(shè)計
    • 能耐高溫至攝氏130度
    • 無膠與金屬零件
    M100-300L
    圖片關(guān)鍵詞
    可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
    以PEEK材質(zhì)裂成(Polyetheretherketon)
    接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
    長度: 180mm,重量: 77g
    E100-300L
    圖片關(guān)鍵詞
    可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆
    以傳導(dǎo)性PEEK材質(zhì)掣成(Polyetheretherketon)
    接觸晶片邊緣: 10mm(上方), 16mm(下方)
    長度: 180mm,重量: 78g