用於處理6吋及8吋晶圓的耐高溫晶圓夾設計專為處理6吋及8吋半導體矽晶圓的晶圓夾碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質製成能耐高溫至攝氏288度M800-200N
設計專為處理6吋及8吋半導體矽晶圓的晶圓夾
碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質製成
能耐高溫至攝氏288度
M800-200N